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2022
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必須了解的薄膜電阻技術的3大進步
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自從八十多年前首次提供金屬化玻璃和破裂的碳膜以來，薄膜電阻器技術已經走了很長一段路，作為替代線繞和復合材料的替代方法。金屬氧化物是在1950年代出現的，它是一種更穩定的膜，并被廣泛應用，直到將其研磨成用于精密的金屬膜（金屬膜電阻）和用于高功率用途的厚膜（大功率貼片電阻）為止。然后，這兩種技術都以新興的SMD芯片格式采用。這一點在三十多年前就已實現，并在當今的薄膜電阻器產品中得到了很大的體現。但是，認為薄膜電阻器的沒有任何變化是錯誤的。
本文確定了持續發展的三個驅動因素，并概述了正在做出的一些響應。首要的驅動因素是減少環境影響，當務之急是通過立法法規和間接的消費者壓力。此后，安全操作區域的持續擴展，推回了限制模擬電路小型化的電氣額定值極*。后，通過為太空和軍事應用開發的技術過渡，可以滿足在工業和工業應用中對更高水平的穩定性和可靠性的不斷增長的需求。
確定了對環境驅動因素的兩個響應。首先是減少了小型化所反映的整體材料使用量，其次是消除了有害物質。在厚膜電阻器領域，這可以從用于配制膜材料的玻璃中去除氧化鉛中看出?？紤]在何種程度上減少了對相關RoHS豁免的持續更新的依賴。
對于第二個驅動器，復查了定義電阻器安全工作區域的三個電氣額定值。連續額定功率，限制元件電壓和脈沖能量限制。每個都已定義，并通過實際示例介紹了中度和極端過載的結果和故障機理。討論了這三個額定值對電阻元件的材料，尺寸和幾何形狀的依賴性，并參考了將設計轉換為SMD格式并*小化占位面積的持續趨勢。然后給出了相對于這些額定值的商用厚膜貼片電阻器的當前狀態，并討論了多組件解決方案及其隱性成本。然后介紹現有技術和新技術，從而可以擴展三個等級。
與穩定性和可靠性有關的終驅動力正在促使氮化鉭技術從其高可靠性起源發展成為精密電阻器應用的主流。將檢查與替代材料有關的差異以及高度加速的壽命測試所表明的性能優勢。
盡管與半導體甚至其他無源元件相比，變化的速度似乎很慢，但薄膜電阻器技術的發展在21世紀仍在繼續。
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